当前半导体制造工艺对污染物敏感性日益提高，晶圆清洗已成为最关键的工艺步骤之一。尽可能地减少工艺设备的颗粒污染对于获得高良率至关重要。

清洗工艺是贯穿整个半导体制造的重要环节， 是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造过程中，任何的沾污都可能影响半导体器件的性能，甚至引起失效。因此，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除表面的污染物，保证晶圆表面的洁净度。清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序， 约占所有芯片制造工序的30%。

磁悬浮无轴承泵完全满足要求苛刻的湿制程清洗工艺，目前最先进的清洗设备均采用其做为流体泵送部件，其高纯净、低脉动、耐腐蚀和高可靠性的特性可以确保产品良率。

磁悬浮无轴承泵优势

超洁净：泵的运动部件之间无机械接触无磨损，几乎不会产生碎屑颗粒，确保液体的纯度；

无脉动：开放式泵头设计、高流量分辨率、离心泵原理和无阀门形成无脉动的流量，改善了过滤器性能并增加其使用寿命；

高可靠性：无轴承磨损和无密封损坏，使用寿命长和维护成本低；

低金属析出：磁悬浮无轴承泵的液体接触表面积比传统泵小好几倍，减少了与酸性化学品的接触，极大降低了微量金属的渗出。

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